焊接芯片时用锡浆好还是焊锡丝好?

焊接芯片时，锡浆更适合精密操作，焊锡丝更适合快速焊接。

对比

锡浆：锡浆是膏状物，能精确涂抹在芯片焊盘上，适合微小间距焊接。操作时需用钢网或点胶机控制用量，避免短路。焊接温度较低，热影响小，适合对温度敏感的芯片。但清理残留较麻烦，需用专用溶剂。

焊锡丝：焊锡丝是固体线状，操作简单，直接接触加热即可熔化。适合手工焊接，速度快，适合维修或少量生产。但用量难控制，易产生连焊或虚焊。温度较高，可能损伤芯片或周围元件。