长电科技和星科金朋哪个好?

长电科技和星科金朋都是国内知名的半导体封测企业，各有优势。长电科技规模更大，技术更全面，客户覆盖广泛；星科金朋在先进封装领域技术领先，尤其擅长高端芯片封装。选择哪个更好取决于具体需求，比如看重综合实力选长电，侧重先进封装技术选星科金朋。

对比

长电科技：成立于1998年，是国内封测行业龙头，员工超过2万人，2022年营收超300亿元。产品涵盖传统封装和先进封装，客户包括高通、博通等国际大厂。拥有多个研发中心和生产基地，技术储备深厚，尤其在SiP、Fan-out等领域布局较早，适合需要稳定供应链和多元化解决方案的客户。

星科金朋：成立于1997年，专注于先进封装，尤其在晶圆级封装（WLP）和2.5D/3D封装技术上有优势。2022年被长电科技收购前，营收约150亿元，客户以高端芯片设计公司为主。技术迭代快，擅长处理高密度、小尺寸芯片，适合对封装精度和性能要求极高的场景，如AI芯片、5G射频模块等。