镀镍和镀锡哪个导电性能好些?

镀镍的导电性能比镀锡稍好一些。镍的导电率约为铜的25%，而锡的导电率约为铜的15%。虽然两者导电性都不如铜，但镀镍在电子连接中更稳定，抗氧化能力强，适合长期使用。镀锡虽然导电性稍弱，但成本更低，焊接性能好，常用于普通电路板。

对比

镀镍：导电率较高，电阻值小，信号传输损耗少。镍层硬度大，耐磨性强，适合频繁插拔的连接器。抗氧化性能优异，长期使用不易氧化，能保持稳定的导电性。成本较高，加工工艺复杂，多用于高端电子设备。

镀锡：导电率较低，电阻值稍大，信号传输损耗略多。锡层质地较软，耐磨性一般，适合静态连接。焊接性能好，易于与焊料结合，成本低廉。抗氧化能力较弱，长期暴露在空气中易氧化，影响导电性，多用于普通电子产品。