电镀金和沉金哪个好?

电镀金和沉金各有优势，选择取决于具体需求。电镀金成本较低，适合大批量生产，但耐磨性稍差；沉金工艺更精细，焊接性能好，适合高精度电路板，但价格较高。

对比

电镀金：电镀金通过电解方式在表面镀金，厚度约0.05到0.1微米。这种方法价格便宜，生产速度快，适合普通电路板。但镀层较薄，长期使用容易磨损，不适合反复焊接的场合。

沉金：沉金通过化学置换反应沉积金层，厚度约0.1到0.3微米。工艺更稳定，镀层均匀，焊接性能好，适合高密度或精细线路的电路板。不过成本比电镀金高30%到50%，生产时间也较长。