引线框架电镀还是冲压?

引线框架电镀更适合精密电子元件，表面光滑导电性好；冲压适合大批量简单金属件，生产速度快成本低。

对比

引线框架电镀：通过化学方法在金属表面镀一层薄金属，厚度控制在1-5微米，精度高，适合集成电路等微小零件。电镀后导电性和抗氧化性提升，但工艺复杂，每批处理量小，成本较高。

冲压：用模具直接冲压金属板材，一次成型可生产数百件，效率高。适合厚度0.1-3毫米的金属，如端子或连接器。冲压件强度大，但边缘毛刺需二次处理，不适合超薄或复杂结构。