焊锡膏用高温还是低温好?

焊锡膏选择高温还是低温，主要看焊接的电子元件类型。高温焊锡膏适合焊接耐高温的元件，如金属部件或大功率器件，焊接后更牢固。低温焊锡膏适合精密元件或对温度敏感的部件，如手机电路板或小型芯片，避免损坏元件。选择时需考虑元件的耐热性和焊接需求。

对比

高温焊锡膏：熔点在200摄氏度以上，焊接时热量集中，适合厚板或金属材质，焊点强度高，不易脱落。但高温可能损坏精密元件，不适合小型或敏感部件。操作时需注意温度控制，避免过热导致电路板变形。

低温焊锡膏：熔点在150摄氏度以下，适合薄板或小型元件，如手机、电脑主板，焊接时热量分散，保护元件不受损伤。但焊点强度稍弱，不适合需要高强度的场合。焊接速度较慢，适合精细操作。