导热垫和硅脂垫哪个好?

导热垫和硅脂垫各有优势，选择取决于使用场景。导热垫安装方便，不易溢出，适合间隙较大的设备；硅脂垫导热效率更高，适合紧密贴合的散热需求。

对比

导热垫：导热垫像一块柔软的隔热片，厚度一般在0.5到3毫米之间，能填充不平整的表面，安装时只需对准位置贴上即可。它不会流动，不会弄脏其他零件，适合笔记本、显卡等需要防震的场合。但导热能力比硅脂垫低10%到20%，适合对散热要求不高的场景。

硅脂垫：硅脂垫类似黏稠的膏体，涂抹后能完全贴合芯片表面，导热效率比导热垫高20%到30%。它适合CPU、高性能显卡等需要快速散热的设备，但涂抹时要注意用量，过多会导致溢出，污染主板。硅脂垫需要定期更换，一般6到12个月一次，否则会干裂影响效果。