吹锡球好还是吸锡枪好?

吹锡球适合快速处理大量焊点，效率高；吸锡枪更适合精细操作，能精准控制吸锡量。

对比

吹锡球：利用压缩空气将焊锡吹走，速度快，适合电路板维修或大批量生产。操作时需注意气压大小，避免吹飞小零件。一次处理多个焊点时非常高效，但需要配合助焊剂使用，否则可能残留焊渣。

吸锡枪：通过真空吸力吸走焊锡，精准度高，适合处理密集或小型焊点。吸锡时温度可调节，不会损伤周围元件。但速度较慢，逐个处理焊点，适合精细维修或单件操作。清理吸嘴频繁，否则会影响吸锡效果。