液态硅胶手机壳与硅胶散热哪个易散热?

液态硅胶手机壳散热性能不如硅胶散热材料。硅胶散热片直接接触发热部件，能快速导出热量；而液态硅胶手机壳主要起保护作用，导热效率低，手机内部热量不易散发。

对比

液态硅胶手机壳：厚度约1-2毫米，表面柔软，但导热系数低，热量需通过手机外壳缓慢传递。长时间使用手机时，内部热量积聚明显，外壳温度仅比环境温度高3-5度，散热效果有限。

硅胶散热材料：厚度可达3-5毫米，结构疏松，导热系数高。能吸收设备热量并快速扩散，接触部位温度可降低8-10度。常用于电脑CPU、电池等高热区域，散热效率是液态硅胶壳的2倍以上。