芯片和空间站哪个难度大?

芯片和空间站的难度都极高，但空间站的综合难度更大。芯片制造需要极高的精度和材料控制，而空间站涉及航天工程、生命维持、太空环境应对等多领域技术，且需在极端环境下长期稳定运行。

对比

芯片：制造芯片需要纳米级精度的光刻技术，纯度要求达到99.9999%以上的材料，以及恒温恒湿的无尘车间。一块指甲大小的芯片包含数十亿个晶体管，任何微小的杂质或温度波动都会导致失效。全球只有少数企业掌握尖端制程，研发周期长达5-10年，成本动辄数百亿美元。

空间站：空间站需要在真空、强辐射、极端温差的环境中运行，同时保障宇航员的生命安全。它涉及火箭发射、轨道对接、再生式生命系统、太阳能发电等复杂系统，每个环节容错率极低。国际空间站由16个国家合作建造，耗时20年，维护成本每年超过30亿美元，任何故障都可能危及任务成败。