可控核聚变和芯片哪个难?

可控核聚变比芯片更难。芯片制造已经实现规模化生产，技术成熟度高；而可控核聚变仍处于实验阶段，需解决极端条件下的稳定运行问题。

对比

可控核聚变：需要上亿度的高温环境，维持等离子体稳定运行至今无法持续超过几分钟。全球顶尖实验室花费数十年，仅实现短暂的能量输出。材料需承受强辐射，现有材料寿命不足千小时。工程上需建造巨型装置，如中国的“人造太阳”重达400吨，耗资数十亿。

芯片：制造工艺已进入纳米级，台积电的3纳米芯片每天能生产数万片。产业链成熟，光刻机等设备可连续运转。技术迭代快，从28纳米到3纳米仅用十年。成本可控，一部手机芯片价格约几百元，而核聚变实验单次费用就达数亿元。