led灯珠贴片锡膏与导热硅脂哪个的导热性能好?

导热硅脂的导热性能比LED灯珠贴片锡膏更好。导热硅脂专为热传导设计，热传导系数可达5瓦每米开尔文以上，能有效填充微小缝隙，将热量快速传递到散热器。锡膏主要功能是固定电子元件和导电，导热系数仅约1瓦每米开尔文，散热效率较低。

对比

导热硅脂：一种灰色膏状材料，由硅油和金属粉末混合制成。涂抹在芯片和散热器之间，厚度约0.1毫米，能填充肉眼看不见的空隙。热传导效率高，适合需要快速散热的场景，如CPU或大功率LED灯珠。使用寿命长，一般2-3年无需更换。

LED灯珠贴片锡膏：银灰色膏状物，主要成分是锡粉和助焊剂。用于焊接LED灯珠到电路板上，确保电气连接和机械固定。导热能力有限，热量传递缓慢，容易在高温区域堆积。焊接后需冷却固化，导热性能会随时间略微下降。