时间:01-20人气:26作者:亡心念你
硅脂和硅脂垫各有优势,选择取决于使用场景。硅脂导热性能更好,适合小面积高热量部件;硅脂垫安装方便,不易溢出,适合新手或需要频繁拆卸的场景。
对比
硅脂:导热效率高,能填充微小缝隙,散热效果更优。价格便宜,涂抹均匀后性能稳定。缺点是可能溢出污染其他元件,需要定期更换,清理麻烦。适合CPU、显卡等高发热部件。
硅脂垫:自带固定形状,安装简单,不会溢出,清理方便。导热性能略低于硅脂,但足够满足一般需求。寿命长,可重复使用。适合散热器、内存条等空间有限的部件。
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