芯片设计难还是制造难?

芯片设计和制造都极具挑战性，但难度体现在不同方面。设计需要解决复杂逻辑和性能优化问题，制造则面临工艺精度和良率控制的难题。两者相辅相成，缺一不可。

对比

芯片设计：设计芯片如同搭建一座微型城市，需要规划数十亿个晶体管的布局和连接。工程师必须确保电路在极小空间内高效运行，同时处理散热、功耗等问题。一个设计错误可能导致整个项目失败，反复验证和优化耗时数月甚至数年。设计工具和算法也需不断更新，以适应更先进的技术节点。

芯片制造：制造芯片像在纳米尺度上进行雕刻，光刻机精度需控制在几纳米内。晶圆加工过程中，灰尘颗粒或温度波动都会导致缺陷。良率（合格芯片比例）是关键挑战，90%的良率已属高水平。设备维护成本极高，一条生产线投资数百亿元。技术迭代快，3纳米工艺研发耗时5年以上，失败风险极大。