时间:01-20人气:22作者:莫荏苒
纳米碳晶硅导热性能更好,散热效率高,适合精密设备;铝板成本低,加工方便,适合普通散热场景。
对比
纳米碳晶硅:导热系数可达500瓦每米开尔文以上,重量轻,厚度仅0.1毫米,适合手机、电脑等小型电子产品。耐高温,长期使用性能稳定,但价格较高,每平方米约2000元。
铝板:导热系数约200瓦每米开尔文,厚度1-3毫米,适合LED灯、电源等普通设备。成本低,每平方米约50元,易加工成型,但重量大,散热效率不如纳米材料。
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