电焊盖面和填充哪个容易出气孔?

电焊填充层比盖面层更容易出现气孔。

对比

填充层：焊接时填充层位于焊缝底部，温度较高，熔池冷却慢，气体容易滞留。焊接速度过快或电流过大时，气泡来不及逸出，形成气孔。填充层金属量大，杂质含量相对较高，气孔风险增加。操作时如果焊条角度不当，保护气体覆盖不均匀，也会导致气孔产生。

盖面层：盖面层位于焊缝表面，温度较低，冷却快，气体容易逸出。盖面层金属量较少，杂质影响较小。焊接时电弧稳定，保护气体覆盖充分，气孔出现概率低。操作时调整电流和速度更灵活，气孔控制更简单。