时间:01-19人气:11作者:纯纯小帅哥
硅脂和硅脂垫各有优势,选择取决于具体需求。硅脂导热性能更好,适合高发热场景;硅脂垫安装方便,不易溢出,适合普通用户。
对比
硅脂:导热效率高,能填充微小缝隙,适合CPU、显卡等高发热部件。使用时需涂抹均匀,用量控制不当可能导致溢出或影响散热。价格较低,一支可用多次,但操作需要一定技巧。
硅脂垫:自带粘性,安装简单,不会溢出或干裂。导热性能略低于硅脂,适合散热需求不高的设备,如内存条或芯片。厚度固定,无法调整,更换方便但成本较高。
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