手机维修焊锡膏有铅好还是无铅好?

手机维修焊锡膏有铅和无铅各有优劣。有铅焊锡膏熔点低，焊接容易，适合新手；无铅焊锡膏环保，符合现代标准，但操作难度稍高。选择时需根据维修需求和环保要求决定。

对比

有铅焊锡膏：焊接温度低，约183摄氏度，操作简单，流动性好，适合精细部件维修。缺点是含铅，不环保，长期接触有害健康，且焊接后残留物较难清理。维修老式手机或追求效率时更实用。

无铅焊锡膏：焊接温度高，约217摄氏度，操作需技巧，但环保无毒，符合国际标准。焊接后强度高，适合现代手机维修。缺点是成本稍高，焊接时需更精准控制温度，新手容易失误。