多层板和厚芯板哪个好?

多层板和厚芯板各有优势，选择取决于具体需求。多层板结构稳定，适合复杂电路；厚芯板散热好，承载电流强，适合大功率场景。

对比

多层板：由多层导电材料交替压制而成，每层之间有绝缘层。这种设计让电路布线更灵活，适合精密设备。层数越多，信号干扰越小，但成本也越高。常见于手机、电脑等电子产品。

厚芯板：核心材料更厚，通常有2毫米以上。这种结构能承受更大电流，散热效果更好，适合电源模块、工业设备等高负荷场景。但布线空间有限，不适合复杂电路。