镀金和喷锡的pcb哪个好?

镀金和喷锡各有优劣，选择取决于具体需求。镀金导电性好，耐腐蚀，适合高精度或长期使用场景，但成本较高。喷锡成本低，焊接性能好，适合普通电路板，但易氧化，不适合高频或高密度设计。

对比

镀金：镀金层厚度一般1-5微米，导电性和稳定性极佳，适合需要长期可靠性的设备，如医疗仪器或航空航天产品。但镀金工艺复杂，价格比喷贵3-5倍，不适合大批量生产。

喷锡：喷锡层厚度约5-15微米，焊接时流动性好，适合普通消费电子产品，如家电或玩具。但锡层暴露在空气中易氧化，导致接触不良，不适合高频信号传输或细间距元件。