光刻胶生产有多大难度和风险?

光刻胶生产难度极高，涉及精密化学合成、纯度控制和工艺稳定性，技术壁垒强。供应链风险大，核心原材料依赖进口，价格波动影响成本。良率提升难，微小的杂质或参数偏差会导致产品报废。

对比

光刻胶生产：需要超净环境和精密设备，合成步骤多达十几步，每一步误差需控制在纳米级。原材料纯度要求达99.9999%，任何杂质都会影响芯片良率。研发周期长达5-8年，投入资金数亿元，失败率超过70%。

普通化工品生产：工艺相对简单，纯度要求约99%，生产环境普通。原材料国内供应充足，价格稳定。研发周期1-2年，投入成本较低，失败率通常低于30%。