快熔与空开哪个快?

快熔的熔断速度比空开快得多。快熔在电流异常时几毫秒内就能熔断，而空开需要几十毫秒到几百毫秒才跳闸。

对比

快熔：快熔依靠熔体发热熔断，响应时间极短，适合保护精密设备。它的结构简单，体积小，但熔断后需更换，无法重复使用。常见于电路板、电子元件保护场景。

空开：空开通过双金属片或电磁脱扣器动作，响应时间稍长。可手动复位，多次使用，还能提供过载和短路保护。体积较大，多用于家庭配电箱或工业电路。