氩弧焊打底电流大还是盖面电流大?

氩弧焊打底电流比盖面电流小。打底时焊件较薄，需要小电流控制热量，避免烧穿。盖面时焊件较厚，需要大电流保证熔深和焊缝成形。

对比

打底电流：打底阶段使用小电流，一般在80到120安培之间。小电流产生的热量集中，能精确控制熔池，防止薄板变形或烧穿。焊接速度较慢，每分钟10到15厘米，确保焊缝根部牢固。适合薄板或管材对接，焊缝细腻但熔深较浅。

盖面电流：盖面阶段使用大电流，通常在150到200安培。大电流提供足够热量，让焊缝表面平滑饱满，覆盖底层焊道。焊接速度快，每分钟20到25厘米，提高效率。适合厚板或多层焊接，焊缝宽大但熔深较深。