麒麟和联发科哪个耐用?

麒麟芯片和联发科芯片在耐用性上各有特点，具体取决于使用场景和产品设计。麒麟芯片多用于高端机型，散热和稳定性较好；联发科芯片覆盖范围广，中低端机型中表现均衡。实际耐用性还受手机散热、系统优化等因素影响，不能一概而论。

对比

麒麟芯片：麒麟芯片在高端机型中表现突出，搭载麒麟的华为手机散热设计成熟，长时间运行游戏或应用时稳定性强。芯片工艺先进，功耗控制较好，电池衰减速度相对较慢。用户反馈显示，使用2-3年后性能下降幅度较小，系统流畅度保持较好。不过，部分老型号麒麟芯片在支持新系统更新上可能受限。

联发科芯片：联发科芯片在中低端机型中应用广泛，性价比高。新一代天玑系列性能提升明显，日常使用足够流畅，但高负载场景下发热较明显。部分用户反映，使用1-2年后可能出现轻微卡顿，尤其是多任务处理时。联发科芯片的耐用性受机型定价影响较大，千元机和高配版表现差异明显。