pcb沉金和镀金的含金量哪个多?

沉金工艺的含金量更高。沉金层厚度一般在0.05到0.15微米之间，而镀金层通常只有0.025到0.05微米。沉金通过化学沉积形成均匀致密的镀层，金层更厚且附着力强，适合高精度电子元件。镀金则是电镀工艺，金层较薄，成本较低但含金量较少。

对比

沉金：沉金工艺使用化学方法沉积金层，厚度可达0.15微米，金层均匀覆盖焊盘和线路边缘，不易氧化。这种工艺适合细间距芯片和柔性电路板，金层厚导电性好，焊接可靠性高，但成本是镀金的2到3倍。

镀金：镀金通过电镀方式形成金层，厚度通常不超过0.05微米，金层主要覆盖表面，边缘处较薄。这种工艺成本低，适合大批量生产，但金层薄易磨损，不适合高密度组装，长期使用可能出现露铜现象。