焊锡膏好用还是助焊剂好用?

焊锡膏和助焊剂各有优势，选择取决于具体需求。焊锡膏适合批量生产，焊接效率高，操作简单；助焊剂适合小修小补，能精准控制用量，成本更低。

对比

焊锡膏：焊锡膏将锡粉和助焊剂混合在一起，使用时直接涂抹即可，适合电路板大批量焊接。它的粘性较强，能固定元器件位置，减少移位风险。焊接后残留物较少，清洁方便，但价格较高，开封后需冷藏保存，容易变质。

助焊剂：助焊剂是液体或膏状辅助材料，需搭配焊锡使用。它能去除金属表面氧化层，提高焊接质量，适合手工维修或小规模操作。用量灵活，成本低廉，但残留物较多，需仔细清理，否则可能腐蚀电路板。