沉金工艺好还是镀金工艺好?

沉金工艺更适合需要高精度焊接和长期耐用的电子产品，镀金工艺则更适合装饰性要求高的首饰或低端电子产品。

对比

沉金工艺：通过化学方法在金属表面沉积一层致密的镍金层，厚度约0.1-3微米。优点是焊接性能好，适合细小元件，耐磨性强，使用寿命可达5年以上。缺点是成本较高，工艺复杂，不适合大面积装饰。

镀金工艺：通过电解方式在金属表面覆盖一层薄金，厚度约0.05-0.5微米。优点是成本较低，颜色鲜亮，适合装饰性需求。缺点是耐磨性差，易刮花，焊接性能弱，使用寿命一般不超过2年。