有机硅和单晶硅哪个好?

有机硅和单晶硅各有优势，选择取决于具体用途。有机硅耐高温、柔韧性好，适合密封和绝缘；单晶硅导电性强，用于光伏和芯片。

对比

有机硅：由硅氧链构成，耐温范围广，可在零下50度到200度环境中稳定工作。它防水防潮，弹性好，常用于建筑密封、电子元件封装和医疗植入物。缺点是导电性差，不适合电子领域。

单晶硅：纯度高，晶体结构完整，导电性能优异。光伏电池效率可达20以上，芯片制程精度达纳米级。但质地脆，易受温度影响，高温下性能下降。生产成本高，加工难度大。