拆焊芯片用热风枪还是焊台好?

拆焊芯片时，热风枪更适合处理大面积或多引脚芯片，能快速均匀加热；焊台适合精细操作，适合小芯片或返修，温度控制更精准。

对比

热风枪：加热范围大，能同时覆盖整个芯片，适合拆焊BGA等密集引脚元件。操作简单，几分钟就能完成加热，但容易吹走小零件，需要技巧控制风量和温度。适合批量作业或大型芯片维修。

焊台：热量集中，适合拆焊QFP、SOP等小芯片。温度可调精确，避免损伤周围元件，但加热速度较慢，需要逐个引脚处理。适合精细维修或实验室环境，对新手更友好。