芯片核心材料半导体还是超导体?

芯片核心材料是半导体，因为它能在特定条件下控制电流，适合制造电子元件。超导体虽然导电效率极高，但需要极低温环境，无法在常温芯片中使用。

对比

半导体：芯片制造的基础材料，通过掺杂改变导电性，能在常温下工作。手机、电脑中的处理器都依赖半导体，电流可以精确控制，实现开关功能。一块指甲大小的芯片包含数十亿个晶体管，全部由半导体材料制成。

超导体：电阻为零的材料，电流通过时不会损耗能量。目前应用主要在医疗设备如核磁共振仪，需零下200度环境。超导线可传输大电流，但体积庞大且成本高，无法集成到微型芯片中。未来若实现常温超导，芯片性能可能提升10倍以上。