高通跟麒麟芯片哪个耐用?

高通芯片和麒麟芯片的耐用性各有特点。高通芯片在长期使用中稳定性较好，散热设计成熟，适合长时间高负载运行。麒麟芯片能效比高，日常使用功耗低，发热控制优秀，但极限负载下可能出现降频。两者耐用性差距不大，选择更多取决于手机品牌和散热系统。

对比

高通芯片：采用成熟制程工艺，长时间运行时温度控制稳定，不易出现性能衰减。其架构优化让大型游戏或视频剪辑等高负载任务持续运行更流畅，适合追求性能稳定性的用户。实际测试中，使用超过3年的高通设备仍能保持流畅运行，硬件老化程度较轻。

麒麟芯片：自研架构能效比突出，日常使用如刷视频、社交软件时功耗极低，发热量小。电池循环次数可达1000次以上，日常使用2年后续航衰减不明显。但持续高负载场景下，散热压力较大，可能出现短暂降频，影响游戏体验。