拆ic芯片用烙铁还是风枪好?

拆IC芯片时，风枪更适合快速拆卸，尤其对多引脚芯片效率更高；烙铁则适合精细操作，适合引脚较少或空间有限的场景。

对比

风枪：利用热风均匀加热芯片周围，能快速软化焊锡，减少对电路板的损伤。温度可调节，适合不同规格的芯片。拆卸时间短，约1-2分钟完成，适合批量作业。但需控制风速和温度，避免吹飞小元件。

烙铁：通过局部加热引脚焊点，逐步融化焊锡，操作更精准。适合拆卸引脚较少的芯片或精密元件，风险较低。但效率较低，单个芯片拆卸需5-10分钟，且容易因加热不均导致虚焊或损坏芯片。