芯片制造难还是光刻机制造难?

光刻机制造比芯片制造更难。光刻机是芯片制造的“心脏”，技术复杂度极高，涉及光学、精密机械、材料等多领域顶尖技术。全球只有少数企业能制造高端光刻机，而芯片制造依赖光刻机，技术门槛相对较低。

对比

光刻机制造：需要整合超精密光学镜头、高精度工件台、先进光源等系统，零件数量超过10万个，误差需控制在纳米级。荷兰ASML的EUV光刻机集合了全球5000家供应商的技术，研发周期长达10年以上，单价超过1亿美元。

芯片制造：主要在光刻机完成图形转移后，通过薄膜沉积、蚀刻、离子注入等工序完成。虽然工艺复杂，但技术模块化程度高，全球有数十家代工厂可生产7纳米以下芯片，技术扩散更广泛。