硅胶片和石墨片哪个散热好?

石墨片散热效果更好，导热性能比硅胶片强，适合高功率设备。硅胶片主要用于填充缝隙，导热能力较弱。

对比

石墨片：导热系数高，能快速将热量传导出去，适合CPU、显卡等发热量大的部件。厚度0.1到0.5毫米，重量轻，但价格较高，容易断裂。

硅胶片：柔软有弹性，能贴合不规则表面，填充空隙效果好。导热系数较低，散热速度慢，适合小功率电子设备，价格便宜，耐用性强。