时间:01-17人气:27作者:岚风殇
沉金和电金的含金量接近,但沉金因镀层更均匀、致密,含金量略高。电金工艺简单,成本较低,适合大批量生产,但镀层厚度可能不均。
对比
沉金:采用化学沉积工艺,金层厚度约0.1-5微米,镀层均匀致密,结合力强,适合高精度电子元件。含金量稳定,每平方米约5-10克,耐腐蚀性好,寿命可达10年以上。
电金:通过电解方式沉积,金层厚度约0.05-3微米,镀层较薄且可能不均,成本较低,每平方米约3-8克。适合普通电路板,但耐磨性稍弱,长期使用可能出现脱落。
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