低温焊锡膏和导热胶哪个好?

低温焊锡膏适合电子元件的固定和连接，导电性好但导热性一般；导热胶主要用于散热，导热性强但不导电。选择取决于需求：需要导电选焊锡膏，需要散热选导热胶。

对比

低温焊锡膏：熔点低，适合精密元件焊接，操作方便，能形成可靠电连接。常用于电路板维修和小型电子组装，成本较低，但散热效果差，不适合高功率设备。

导热胶：导热效率高，能快速传递热量，常用于CPU散热片、LED灯等发热部件。绝缘性好，不会短路，但粘接强度弱，不能替代焊接，长期使用可能老化变硬。