硅片切割用激光还是线?

硅片切割主要采用激光切割和线切割两种方式。激光切割精度高、速度快，适合薄硅片；线切割技术成熟，损耗低，适合厚硅片。选择哪种方式取决于硅片厚度、成本要求和加工效率。

对比

激光切割：激光切割利用高能光束瞬间熔化硅片，切口光滑，毛刺少，适合0.1毫米以下的超薄硅片。加工速度可达每分钟500毫米，但设备成本高，能耗大，不适合大批量生产。

线切割：线切割用细钢丝带动磨料研磨硅片，切割厚度可达0.3毫米，材料损耗仅5微米。设备维护简单，单次可切割多片，适合大规模生产，但速度较慢，每分钟约100毫米，且切口边缘需额外处理。