机架焊接后抛丸还是抛丸后焊接?

机架焊接后抛丸更合适。焊接过程中产生的氧化皮、焊渣和变形会影响后续抛丸效果，先焊接再抛丸能彻底清除这些杂质，确保表面处理均匀。抛丸后焊接则可能破坏已处理的表面，导致返工，增加成本。

对比

焊接后抛丸：焊接完成后，机架表面会残留氧化皮、焊渣和变形。抛丸通过高速钢丸撞击，能彻底清除这些杂质，同时使表面均匀粗糙，增强涂层附着力。整个过程只需1次抛丸，效率高，适合批量生产，避免重复处理。

抛丸后焊接：先抛丸的机架表面光滑，但焊接时的高温会重新产生氧化皮，并破坏原有处理效果。焊接后需二次抛丸，耗时增加2-3倍，成本上升。焊缝附近的抛丸效果不均，易导致涂层脱落，影响整体质量。