石墨烯更导热还是导热硅垫更导热?

石墨烯的导热性能比导热硅垫更好。石墨烯的导热系数高达5000瓦每米开尔文，而导热硅垫一般在1到10瓦每米开尔文之间。石墨烯的原子结构紧密，热量传递效率极高，适合高功率设备散热。导热硅垫虽然柔软易用，但导热能力有限，多用于普通电子设备的缝隙填充。

对比

石墨烯：石墨烯由单层碳原子组成，结构极其致密，热量传递路径短且高效。它的导热性能是铜的10倍，适合CPU、显卡等高发热部件。但石墨烯成本高，质地脆，不易加工成复杂形状，使用时需要精确贴合。

导热硅垫：导热硅垫由硅胶和导热颗粒混合而成，柔软有弹性，能填充不规则缝隙。价格便宜，安装方便，但导热效率远低于石墨烯，长期使用可能老化变硬，影响散热效果。