锡膏固晶好还是银胶固晶好?

锡膏固晶适合高精度、快速生产的场景，导电性和散热性更好；银胶固晶则成本更低，操作更简单，适合对散热要求不高的场合。

对比

锡膏固晶：锡膏熔点低，焊接速度快，适合自动化生产线。导电率比银胶高约30%，散热性能更好，能承受大电流。但锡膏需要精确控制温度，设备成本较高，不适合小批量生产。

银胶固晶：银胶常温下就能固化，无需加热设备，操作简单。成本比锡膏低约20%，适合手工或小规模生产。但导电性和散热性较差，长期使用可能因热膨胀导致脱落，不适合高温环境。