时间:01-18人气:25作者:夜残殇
台积电更厉害。它掌握着最先进的芯片制造技术,苹果、华为等大厂都找它代工。高通设计芯片但依赖别人生产,技术受制于人。台积电的5纳米、3纳米工艺全球领先,高通的芯片性能虽强但制造环节不如台积电。
对比
台积电:全球最大的芯片代工厂,技术实力碾压同行。每年投入数百亿研发资金,量产工艺比对手早半年。苹果的A系列芯片、英伟达的显卡芯片都出自它手,客户覆盖科技巨头。2023年营收超6000亿新台币,稳坐行业第一宝座。
高通:芯片设计领域的强者,骁龙芯片占据手机市场半壁江山。但自己不建厂,把制造外包给台积电或三星。2022年营收440亿美元,利润率不错,但核心技术受制于人。遇到台积电产能紧张时,新产品发布就得延迟,发展受限。
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