手机cpu用松香还是焊接?

手机CPU焊接时使用焊接膏，而不是松香。焊接膏含有助焊剂，能帮助焊点牢固且导电性好。松香虽然能辅助焊接，但导电性差，容易残留杂质，影响手机性能和稳定性。

对比

焊接膏：专门为电子元件设计，熔点低，流动性好，焊接后残留少。能快速形成可靠焊点，适合手机CPU这种精密部件。操作简单，一次完成焊接，效率高，适合大规模生产。

松香：传统助焊材料，价格便宜，但需要额外添加焊锡。焊接后残留多，清理困难，可能影响电路导电性。操作步骤繁琐，不适合现代手机的高精度要求。