芯片用单晶硅还是多晶硅?

芯片主要用单晶硅，因为它导电性能稳定，杂质少，适合制造精密电路。多晶硅成本较低，但性能不如单晶硅，多用于太阳能电池等对要求不高的场景。

对比

单晶硅：由完整晶体结构组成，电子流动顺畅，芯片运行速度快，发热量小。一块300毫米直径的单晶硅圆片可制造数千个高性能芯片，适合手机、电脑等高端设备。生产过程复杂，需要高温拉晶技术，价格昂贵。

多晶硅：由多个小晶体拼接而成，电子流动受阻，芯片性能一般，发热量较大。多晶硅原料来源广泛，回收废料再利用可降低成本。一块多晶硅板只能制造几十个低功耗芯片，常用于家电、玩具等简单电子元件。