铝箔和铜箔哪个技术要求高?

铝箔的技术要求比铜箔高。铝箔更薄、更脆，加工时需要更精细的控制，否则容易断裂。铜箔导电性好，韧性较强，制造难度相对较低。

对比

铝箔：厚度常为6微米，生产中需严格控制温度和张力，避免变形或破损。表面处理要求极高，任何瑕疵都会影响导电性能。包装、运输环节也需格外小心，防止折痕。

铜箔：厚度一般在8-18微米，韧性好，不易断裂。生产工艺成熟，对环境湿度变化不敏感，成本更低。应用时对表面平整度要求宽松，加工容错率高。