时间:01-20人气:26作者:山涧晴岚
金属比半导体更容易变形。金属内部结构允许原子层之间滑动,受力时能改变形状而不易断裂。半导体则因原子排列规则,变形能力差,受力时容易破碎。
对比
金属:金属原子像一堆弹珠,可以随意移动。用手弯铁丝,它能弯曲不断裂。铜线能拉成细丝,铝片能压成箔。金属的延展性好,能承受较大形变。加工时,金属能锻造成各种形状,适应性强。
半导体:半导体原子排列整齐,像搭好的积木。用力掰硅片,它会直接裂开。半导体硬度高,变形范围小。制造芯片时,半导体只能切割雕刻,不能弯曲拉伸。一旦受力超过极限,半导体就会碎裂,无法恢复原状。
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