360水冷前置还是顶置?

360水冷前置散热效果更好，适合高性能硬件；顶置节省机箱空间，适合紧凑型配置。

对比

360水冷前置：直接吹向显卡和主板，热量排出路径短，散热效率高。3个风扇形成强风道，能快速压制CPU和显卡高温。机箱内部走线更整洁，但需要足够的前部空间。适合游戏主机或工作站，硬件功耗超过300瓦时优势明显。

360水冷顶置：热量从机箱顶部排出，利用热气流上升原理。不占用前置风扇位，利于进风。安装时需注意机箱高度限制，避免与内存条冲突。适合中小机箱或展示型配置，硬件功耗在200瓦左右时表现稳定，机箱内部风道设计更灵活。