半导体封装和封测哪个好?

半导体封装和封测都是产业链的重要环节，封装保护芯片并提供连接，封测则负责检测芯片性能。选择哪个更好取决于企业定位：封装适合注重物理防护的企业，封测适合专注质量把控的企业。两者缺一不可，共同决定芯片最终品质。

对比

半导体封装：将裸片用绝缘材料包裹，引出电极连接，形成完整芯片。封装技术影响芯片散热、体积和稳定性。企业需投入设备进行封装，成本较高，但市场需求稳定。封装后芯片可直接用于终端产品，是量产的关键步骤。

半导体封测：对封装好的芯片进行电气性能和可靠性测试，筛选合格产品。封测环节发现芯片缺陷，降低不良率。企业需精密测试设备，技术门槛高。封测结果决定芯片能否上市，直接影响品牌信誉和客户满意度。