鹏鼎模组和软板哪个好?

鹏鼎模组和软板各有优势，选择取决于具体需求。鹏鼎模组集成度高，适合复杂电路设计；软板柔韧性好，适用于小型化设备。

对比

鹏鼎模组：采用多层压合技术，电路稳定性强，抗干扰能力突出。厚度约0.4毫米，支持高密度布线，适合智能手机、电脑主板等精密设备。生产周期约15天，成本较高，但可靠性达99.9%。

软板：材质为聚酰亚胺，可弯折10万次以上，厚度仅0.1毫米。适用于可穿戴设备、折叠屏手机等动态场景。加工速度快，7天可完成，但单层承载电流有限，多层叠加后成本增加。