时间:01-20人气:26作者:血染忘年
硅胶散热更好,导热性能稳定,适合电子设备内部散热。
对比
硅胶:导热系数约0.2-1.0瓦/米·开尔文,质地柔软,能贴合不规则表面,填充缝隙效果好。常用于CPU散热片、手机导热垫,价格便宜,重量轻。缺点是长期高温下可能老化变硬。
玻璃:导热系数约1.0瓦/米·开尔文,硬度高,耐高温,适合高温环境。但脆性大,易碎,无法贴合曲面,散热效率不如硅胶稳定。多用于实验室器皿或高温灯具,成本较高。
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