芯片设计和生产哪个难?

芯片设计和生产都极具挑战性，但生产环节的难度更高。设计需要深厚的理论知识和创新思维，而生产涉及精密工艺、设备管理和良率控制，任何微小失误都可能导致整批芯片报废。

对比

芯片设计：设计阶段就像绘制一张复杂的地图，工程师需要用数百万行代码和电路图规划芯片功能。这个过程依赖先进的软件工具和团队协作，但错误可以反复修改，成本相对较低。一个高端芯片的设计周期可能长达2年，但成功后就能大规模复制。

芯片生产：生产则是将设计图纸变成现实的过程，需要在纳米级精度下操控材料。光刻机、蚀刻设备等仪器价值数亿元，车间必须保持恒温恒湿。一块晶圆上可能有数千个芯片，只要一个缺陷，整片就可能报废。良率提升需要无数次调试，耗时数月甚至更久。